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銑床X52K的執(zhí)行速度時(shí)間:2012-09-18 08:47 來源:m.jusi-it.com 作者:銑床X52K
銑床X5032與銑床X52K的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。其中銑床X5032與銑床X52K的內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。銑床X5032與銑床X52K的低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題。技術(shù)架制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。銑床X5032與銑床X52K的密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)�，F(xiàn)在銑床X5032與銑床X52K主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米。intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列。并且銑床X5032與銑床X52K已有發(fā)布22nm與15nm產(chǎn)品的計(jì)劃。而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝（2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano）于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品也稱為復(fù)雜指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的縮寫）。銑床X5032與銑床X52K在CISC微處理器中，程序的各條指令是按順序串行執(zhí)行的，每條指令中的各個(gè)操作也是按順序串行執(zhí)行的。銑床X5032與銑床X52K順序執(zhí)行的優(yōu)點(diǎn)是控制簡單，但計(jì)算機(jī)各部分的利用率不高，執(zhí)行速度慢。
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