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          立式銑床鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、臥式銑床的Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、立式銑床的氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),臥式銑床以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。立式銑床除上述晶態(tài)半導體外，還有臥式銑床非晶態(tài)的玻璃半導體、有機半導體等。